其一，谷歌是全球最大的ASIC设计者和使用者之一，新一代TPU Ironwood性能再度跃升、对标英伟达B200系列芯片，具备一定的性价比、功耗优势，在Gemini，Nano banana等优秀应用催化下，谷歌tokens暴增，从而推动TPU不断上修，目前已经200万+。并且有产业信息表示，谷歌近期已与主要出租英伟达芯片的小型云服务商接洽，商讨在其数据中心同时托管谷歌人工智能芯片的事宜，谷歌已尝试与多家依赖英伟达的云服务商达成类似协议。

其二，博通则是海外ASIC供应商，其最新财报交流会指引，ASIC高增速将至少持续到2027年，在手订单达到1000亿美金以上级别，且有新客户锁了100亿美金订单将在2026年交付。因此近期股价持续大涨，也是受ASIC高景气驱动。

其三，昨天解读英伟达Rubin CPX时强调，尽管仍然属于GPU，但毫无疑问，面对谷歌TPU等ASIC的竞争，英伟达也开始推出推理专用芯片，从“训练霸主”向“训练+推理双霸主”扩张，开始针对细分场景推出专用解决方案，构建更深的护城河。英伟达推出CPX本质是对专用芯片路线的认可。

因此，不管是谷歌、博通，还是英伟达最新路线，都在指引算力变革的下半场——ASIC。

ASIC会带来哪些产业增量？

1. OCS全光交换机：谷歌在其TPU v4集群中引入OCS后，成功实现了性能的大度提升，以及能耗的显著降低，同时由于减少了光电转换环节，系统复杂度降低，故障点相应减少，验证了其在超大规模AI计算场景中的实用价值。预计2025年谷歌TPU出货200万颗，2026年将达到300万颗。根据200万颗TPU组网测算，仅谷歌一家就将带动约2.3万台OCS交换机出货，这一数字足以支撑起一个规模可观的细分市场。

2. RISC-V：RISC-V跟ASIC的组合天然适应我国的国情，能为中国实现芯片自主可控提供战略路径，RISC-V+ASIC正从传统MCU市场向服务器、AI训练等高端领域延伸。

3. 液冷、新型封装、PCB、光模块：都会有不同程度的价值量提升。比如PCB方面，AI服务器转向56+层高密度板，材料从M8升级至M9，单机架价值量提升30%。比如Chiplet架构是ASIC主流方案，新型封装技术如3D SoIC、HBM集成等单芯片价值提升3-5倍。