20250924今日逻辑精选

郑重声明：以下信息均来源于网络，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

1、立昂微：公司12英寸硅片覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，25H1销量同比增长99%，已在客户端快速上量，订单充足，产品应用于AI服务器领域。

2、沃尔核材：rubin这一代所有版本先不用正交背板了，普通的72卡柜子和现在一样连，288卡那个换成全铜缆的方式做整个互连。短期卖出pcb，买沃尔核材。

3、华发股份：参股芯动科技，作为珠海市属头部国企，近年来加速向科技产业转型，半导体是其战略投资的核心领域。华发集团对芯动科技的投资属于其半导体产业链布局的一环，旨在通过资本纽带推动国产芯片技术的发展，并为珠海本地产业升级提供支撑。

4、新亚电子：RubinCPX架构铜缆跃迁核心受益者，技术+产能双轮引爆估值弹性

5、特锐德：全面布局AIDC，为下一个产业趋势蓄力

6、昆仑万维：于2023年通过增资控股艾捷科芯，补全了“算力-算法-应用”全产业链的最后一块拼图。目标：研发高性能、可编程的AI大算力芯片（NPU），旨在打造“中国人自己的CUDA”，对标英伟达。

7、恒帅股份：谐波磁场电机方案通过头部客户验证测试，预计10月中旬小批量

8、兴森科技：BT载板后续有望大客户份额进一步提升，ABF载板在核心大客户处进展顺利，此外公司积极导入海外客户CPU产品；在PCB领域，公司通过载板能力反哺高端PCB生产能力，且子公司兴斐msap技术能力强，在海外客户服务器、光模块等多产品进展顺利！

9、深南电路：载板涨价公司利润进一步受益：1)BT载板：受金等上游原材料价格上涨及存储等领域需求回暖，BT载板迎来涨价，公司国内IC载板营收体量最大（24年31.7亿元），深度受益载板涨价

10、南亚新材：BT载板产品“已通过国内外CAMMOD、MCP、SIP、CSP等多领域的龙头企业应用认证,并已同步在Y载板厂ECP产品项目开发测试”，且部分材料已导入知名终端并实现量产。

11、广东+水利建设：深水规院、三和管桩、凌霄泵业

12、日本三井金属高端铜箔涨价15%。铜箔：铜冠铜箔、德福科技。电子布：中材科技

13、2025上海海思创新大会将于9月24日-25日举行，华为海思：深圳华强、力源信息。北交所+华为海思：晶赛科技

14、中天科技：子公司认购基金持有摩尔线程股权。

15、淘宝将举办首次全球双11购物节活动，覆盖20个国家。关注淘宝系代运营公司：丽人丽妆、青木科技、若羽臣

16、创远信科：微宇天导包括旗下子公司湖南卫导给25亿估值，创远信科市值37亿，合计62亿，再加上协同效应的溢价10亿，并购重组后的创远合理估值72亿。

17、华鹏飞：专注中欧陆运中线，公司通过跨里海通道+霍尔果斯枢纽实现中国至欧洲的高效、安全、双向物流布局，路线完全规避白俄-波兰冲突影响，业务有望充分分流受益；

18、盟固利：在固态电池领域，公司积极拓展富锂锰基材料的应用，与头部电芯企业、整车企业深度合作开发；其中一款富锂锰基正极材料已通过头部固态电池企业小试认证，目前正有序推进中试验证。

19、金现代：DeepSeek-V3.1进一步优化了CodeAgent(编程能力)，公司构建了基于Deepseek大模型的AI编程开发助手，进一步增强了平台的AI编程能力

20、德福科技：大满贯&全球铜箔龙头，强现实强预期！锂电固态铜箔?电子铜箔。本部铜箔hvlp3/4实现NV突破，载体铜箔韩国存储大厂突破，期待mSAP工艺放量。卢森堡高端铜箔全球第二，收购落地时间点越来越近。

21、铜冠铜箔：加速国产替代，hvlp3已经批量出货。相对来说，强现实弱预期标的。

22、隆扬电子：新技术加持hvlp5铜箔，下游验证顺利。台资背景，目前在台光等持续推进。

23、美力科技：研发铬硅合金技术使弹簧重量减轻30%、疲劳寿命提升5倍，全球仅3家企业掌握该技术，美力是亚洲唯一玩家。该材料之前已应用于特斯拉OptimusGen-3灵巧手。单台需20-30个精密弹簧，价值量约800-1200元，公司2月就回复过他们家弹簧有小批量送样人型机器人公司。公司也是特斯拉的供应商，弹簧技术也有优势。

24、存储之后硅片涨价：立昂微，沪硅产业

25、众合科技：拥有完整的半导体硅片制备工艺和3-8尺寸的硅片生产线

26、东风汽车：与华为高层会谈，共商深化合作新蓝图。徐直军表示，华为将全力支持东风汽车转型发展。

27、万业企业：半导体相关项目10月份动工！全资子公司万业元创(衢州)陶瓷科技有限公司半导体核心零部件及系统产业化项目，项目新增年产24800件陶瓷半导体零部件、575台科学仪器、5套光刻机EUV光源的产能。